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达摩院2023十大科技趋势发布生成式AI将进入应用爆发期

2023-01-16 14:01 来源:sx生活网 浏览量:100

  1月11日消息,今日,达摩院2023十大科技趋势发布,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院预测,基于技术迭代与产业应用的融合创新,将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。

  AI方面,达摩院预测,AI正在加速奔向通用人工智能。多模态预训练大模型将实现图像、文本、音频等的统一知识表示,成为人工智能基础设施;生成式AI将迎来应用大爆发,极大推动数字化内容的生产与创造。人工智能诞生数十年,人类对“通用AI”的想象从未如此具体。

  云计算方面,基于云定义的可预期网络技术,将从数据中心的局域应用走向全网推广;因云而生的云原生安全技术,则将推动平台化、智能化的新型安全体系的成形;云也在重新定义计算体系架构,从以CPU为中心的传统架构,向以云基础设施处理器 (CIPU)为中心的全新体系架构演进。未来,由云定义的软硬一体化,将实现系统级的深度融合。

  芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下寻求突围,达摩院预测,存算一体和Chiplet模块化设计封装将有长足进展:基于SRAM、NOR Flash等成熟存储器的存内计算有望在智能家居、可穿戴设备等场景实现规模化商用;Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。

  基础技术的迭代演进必将催生新场景和新产业,今年最被达摩院看好的趋势有计算光学成像、数字孪生城市、双引擎智能决策等。

  以下为达摩院2023十大科技趋势预测:

  多模态预训练大模型:基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示,成为人工智能基础设施。

  Chiplet模块化设计封装:Chiplet的互联标准将逐渐统一,重构芯片研发流程。

  存算一体:资本和产业双轮驱动,存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。

  云原生安全:安全技术与云紧密结合,打造平台化、智能化的新型安全体系。

  软硬融合云计算体系架构:云计算向以CIPU为中心的全新云计算体系架构深度演进,通过软件定义、硬件加速,在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性的同时,带来云上应用的全面加速。

  端网融合的可预期网络:基于云定义的可预期网络技术,即将从数据中心的局域应用走向全网推广。

  双引擎智能决策:融合运筹优化和机器学习的双引擎智能决策,将推进全局动态资源配置优化。

  计算光学成像:计算光学成像突破传统光学成像极限,将带来更具创造力和想象力的应用。

  大规模城市数字孪生:城市数字孪生在大规模趋势基础上,继续向立体化、无人化、全局化方向演进。

  生成式 AI:生成式AI进入应用爆发期,将极大推动数字化内容生产与创造。

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